上周，英特尔下一代处理器曝光； 荣耀发布荣耀X Pro系列锐龙版； 苹果M3系列芯片曝光； 半导体市场已连续五个季度持续下滑。
上周，英特尔下一代处理器新品曝光，桌面和移动新品发布； 荣耀发布荣耀X Pro系列锐龙版，首发售价4199元起； 苹果M3系列芯片曝光，部分GPU规格升级； 半导体市场已持续五年。 每季度下降。
英特尔第14代酷睿处理器曝光
据此前消息，Intel将在今年内发布全新的第14代酷睿桌面处理器，基于Lake架构，采用与现有第13代桌面处理器相同的核心架构，并基于相同的（也称为10nm++） ）工艺，但会带来显存频率、核心频率、各方面支持以及部分型号核心规格等方面的升级。 目前，有爆料者已经放出了该系列两款旗舰处理器i9-和i7-的ES版本的跑分。
根据博主HXL曝光的BAPCo跑分数据，Intel Core i9-和i7-的平均得分分别为2265分和1980分。 相比之下，i9-和i7-分别得分为2399和2222分，但最低得分远低于这两款14代处理器，而AMD R9 7950X得分为2218分，R9 7900X得分为2166分。 从性能上来看，这两款处理器显然还没有达到量产时的最佳性能，后期频率有望进一步提升。 Intel Core i9-采用8P+16E核心配置，共有24核心32线程，配备36MB缓存，基础频率为3.2GHz，最高频率可达6.0GHz。 酷睿i7-采用8+12核心配置，共有20核心28线程，配备33MB缓存，基础频率3.4GHz，睿频最高5.6GHz。
随后，全新i5处理器的规格截图也被放出，整体相比新i5处理器的提升幅度并不大。 根据曝光的i5-的CPU-Z和Core Temp截图，处理器代号仍为Lake，型号可以正确识别。 它有 6 个 P 核和 8 个 E 核。 与上一代相比，核心数量并没有增加多少。 增加。 不过，截图显示最高睿频频率为5.5GHz，高于之前透露的5.3GHz。 目前尚不清楚这是ES版本处理器还是软件因素造成的，或者最终规格可能会进一步完善。
清新爽评：目前加频等操作带来的性能提升依然效果不佳。
Core Ultra处理器或于2023年发布
英特尔此前宣布将于2023年9月19日至20日在美国加利福尼亚州圣何塞举办“英特尔峰会”。英特尔公布了为期两天的活动期间将举行的活动时间表。 其中一场名为“英特尔与人工智能的崛起”的特别会议引起了人们的关注。 根据内容显示，此次发布会有望发布新一代面向移动平台的Core Ultra处理器。
英特尔还在去年的主题演讲中公布了新的产品组合，包括锐利显卡、至强处理器和第13代酷睿K系列处理器。 从Intel的新品发布时间来看，不排除选择这个机会披露代号“Lake”的新款酷睿Ultra处理器，以及第14代酷睿处理器，也就是Lake。
据活动介绍，英特尔将在大会上分享英特尔最新的客户端硬件平台，包括备受期待的英特尔酷睿Ultra处理器（代号Lake）、未来路线图以及英特尔对AI的大胆愿景。 英特尔此前曾宣布酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为面向旗舰的全新英特尔酷睿Ultr和面向主流产品的英特尔酷睿处理器品牌。 从采用第二代混合架构技术的Lake处理器开始，该品牌将采用新的命名方式。
新鲜热评：全新设计、全新架构，全新酷睿Ultra移动处理器比桌面版14代酷睿更值得关注。
荣耀X Pro系列锐龙版首销4199元起
上周，荣耀正式推出了全新X Pro系列锐龙版。 该系列首批产品搭载AMD锐龙7处理器，首次引入荣耀OS Turbo技术，并首发7.2智能新功能，为用户带来更加高效、智能的体验。 经验。
荣耀X Pro系列锐龙版是同系列中首批搭载最新AMD锐龙7标压处理器的轻薄笔记本。 采用全新4nm制程工艺和Zen4架构，8核心16线程，最高加速时钟频率可达5.1GHz。 单核性能提升15%。 得益于全新RDNA 3技术的AMD 780M高性能核显，荣耀X Pro系列锐龙版支持光线追踪，可以带来媲美独显的图像表现。
荣耀X Pro系列首次引入荣耀OS Turbo系统级性能与功耗优化引擎技术，通过智能场景识别和智能功耗调度，为用户创造更长的续航时间和更好的性能体验。 例如，在微信视频聊天、视频观看、网页浏览等非常高频的使用场景下，荣耀X Pro系列锐龙版功耗降低高达20.3%。
荣耀X Pro系列锐龙版还首发了全新7.2智能互联功能。 同一荣耀账号下，开启蓝牙WLAN支持多设备间自动循环，带来网络共享、相机共享功能，并在Live智能引擎技术的支持下，带来语音输入、魔文、AI等新功能字幕。
荣耀X 14 Pro锐龙版R7-、16+512GB版本首销专享价4199元； 荣耀X 16 Pro锐龙版R7-、16+512GB版本首销独享价4399元。
新鲜热评：屏幕一般，但价格高，自研技术也相当不错。
苹果M3系列芯片参数曝光
苹果新的M3系列自研处理器最快今年就会推出，尤其是基础款M3芯片，预计会首先在13英寸Pro和重新设计的Air上推出，而性能更强的M3 Pro和M3 Max It 计划于明年推出。 据介绍，新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持相同，并且M3 Max将增加核心数量以提供更强的多线程性能，同时所有M3系列芯片将采用台积电全新3nm工艺技术制造。
M3和M2还分别拥有最多8个核心、4个性能核心和4个能效核心，以及最多10个核心的GPU，支持最高24GB的统一内存。 作为迭代产品，应该有明显的改进； 苹果可能不会增加 M3 Pro 的 CPU 核心数量，并维持 M2 Pro 的尺寸。 CPU部分将配备12个核心，其中8个性能核心和4个能效核心。 GPU部分将有18个核心。 有传言称，尺寸更大的 14.1 英寸 iPad Pro 也将采用该芯片。 新款M3 Max可能配备14核CPU和40核GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核+GPU 38核）。 预计将于 2024 年中期亮相，首发搭载 14 英寸和 16 英寸 Pro 型号。
新鲜热评：M3系列相比上一代在CPU和GPU核心数方面并没有明显升级。 不过，由于采用了台积电最新的制造工艺，功耗和性能方面的提升仍然值得期待。
Omdia：半导体市场下滑趋势已持续五个季度
Omdia最新研究显示，半导体市场良率下滑从2023年第一季度持续到第五季度。 这是自 2002 年 Omdia 开始追踪半导体市场以来持续时间最长的下滑期。2023 年第一季度营收为 1205 亿美元，较 2022 年第四季度下降 9%。半导体市场具有周期性特征。 全球新冠疫情带动半导体需求增加。 从2020年第四季度到21日第四季度，半导体市场的营收每个季度都达到了创纪录的水平，但从那时起，半导体市场的营收又达到了创纪录的水平。 继续下降。
存储器和微处理器（MPU）市场是导致半导体市场下滑的主要领域。 2023年第一季度MPU市场规模为131亿美元，仅为2022年第一季度200亿美元的65%。内存市场表现更差，市场规模2023年第一季度规模为193亿美元，仅为2022年第一季度436亿美元的44%。MPU和内存市场2023年第一季度将下降19%，而2023年第一季度将下降9%季度环比。
分析师表示，半导体市场几个季度一直受到需求不足的困扰，导致许多组件的平均售价（ASP）下降。 然而，由于生成人工智能，半导体市场仍然存在需求。 由于其在生成人工智能领域的领先地位，收入增长强劲，扭转了大多数半导体公司从 2023 年开始面临的业绩下滑，但其他半导体公司尚未以类似的方式利用这一领域。
内存市场近三个季度呈现萎缩趋势，因此市场份额排名发生变化。 一年前，收入排名前 5 名的半导体公司中有 3 家是存储器公司： 、 SK 海力士和 。 目前仅进入前十名。 SK海力士上一次未能跻身前十是在2008年，可见以内存为主的半导体公司所面临的困难。
新鲜热评：目前整个芯片市场分为两个层次。 尽管人工智能相关产品供不应求，但许多消费产品仍然疲软。 车芯市场在供应短缺缓解后保持相对稳定。
