Redmi K70系列即将上市，高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。 骁龙8 Gen3版本应该命名为Redmi K70 Pro。 高通骁龙8 Gen3芯片将于10月24日正式发布，其中CPU部分采用1+5+2架构设计。 这意味着它包含1个X4超大核、5个A710大核和2个A510小核，采用台积电的N4P工艺。
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除了搭载高通骁龙8 Gen3，红米K70 Pro还去掉了塑料支架。 屏幕塑料支架的移除，不仅带来了更强的侧边整合和更好的握持感，也进一步实现了极窄边框和极窄下巴，带来更好的正面视野。 此前发布的红米Note 12 Turbo取消了塑料支架，屏幕观感比竞品好很多。
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真中关村在线K70系列即将上市，高配版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。 骁龙8 Gen3版本应该命名为Redmi K70 Pro。 高通骁龙8 Gen3芯片将于10月24日正式发布，其中CPU部分采用1+5+2架构设计。 这意味着它包含1个-X4超大核、5个-A710大核和2个-A510小核，以及...
