据数码聊网站消息，高通骁龙8 Gen3进展迅速，首批搭载该芯片的小米14将提前发布。 此外，小米14还将采用华星最新的超窄边框面板，边框宽度仅为1mm，比小米13、14系列更窄。
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这块屏幕采用了全新的电路结构设计，将走线转移到了AA显示区的内部。 在不增加面板边框的情况下，采用窄边框技术的面板可降低约8%的发光功耗。 此外，华星还开发了FIAA Slim设计方案，可有效减少搭载窄边框技术的面板的制造工序，提高生产效率。 据悉，首批搭载华星超窄边框直屏的小米14最快将于11月登场。
