搭载高通骁龙8 Gen3芯片的小米14将提前发布。 此外，小米14还采用了华星最新的超窄边框面板，宽度仅1mm，遥遥领先于其他手机品牌。
该面板采用了全新的电路结构设计，有效减少了制造工艺，提高了生产效率。 同时，采用窄边框技术的面板可降低约8%的发光功耗，在不增加面板边框的情况下达到同样的亮度效果。 这也是华星推出的FIAA Slim设计方案的优势所在。 从边框宽度和面板功耗来看，小米14具有很强的市场竞争力。 预计首批搭载高通骁龙8 Gen3的小米14将于11月上市。
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诚然，搭载高通骁龙8 Gen3芯片的小米14会提前发布。 此外，小米14还采用了华星最新的超窄边框面板，宽度仅1mm，遥遥领先于其他手机品牌。 该面板采用了全新的电路结构设计，有效减少了制造工艺，提高了生产效率。 同时，采用窄边框技术的面板，在不增加面板边框的情况下，可降低发光功耗约8%...
