据介绍，Redmi K70系列将分为两个版本，其中高配版搭载高通最新的骁龙8 Gen3移动平台，并有望命名为Redmi K70 Pro。 该芯片采用台积电的N4P工艺，CPU部分采用1+5+2架构设计。 最大的亮点在于采用了-X4超大核心，可以带来15%左右的性能提升。 同时，-X4还能降低40%的功耗。
除了搭载骁龙8 Gen3芯片，红米K70 Pro还取消了屏幕塑料支架，进一步实现了极窄边框和极窄下巴，有望成为市场黑马。 此前发布的红米Note 12 Turbo在去掉屏幕塑料支架后，其屏幕观感优于其他竞品。 按照以往惯例，Redmi K70系列将在小米14发布后首发，预计年底左右上市。 总体来说，Redmi K70系列在市场上的成功是可期的，但需要注意的是，市场竞争也非常激烈，如何在细节上取得优势将是关键。
Redmi K60 骁龙8+处理器2K高光屏64MP超清摄像头超长续航16GB+256GB墨鱼小米红米5G
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中关村在线报道称，Redmi K70系列将分为两个版本，其中高配版搭载高通最新的骁龙8 Gen3移动平台，并有望命名为Redmi K70 Pro。 该芯片采用台积电的N4P工艺，CPU部分采用1+5+2架构设计。 最大的亮点在于采用了-X4超大核心，可以带来15%左右的性能提升。 同时，...
